Cooler Master Thermal Pad (1.0 mm) 熱伝導シート｜TPX-NOPP-9010-R1

高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート（厚さ1.0mm）

[特徴]
・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート
・13.3W/mKの高い熱伝送率
・サイズは95×45mm
・CPUやSSDなど幅広い用途で使用可能
・毒性と腐食性がなく安全
・カットして好きなサイズで利用可能
・両面の接着剤で簡単取り付け

使いやすい熱伝導シート

Thermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。

高い熱伝導性

13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。

欲しいサイズにカット

Thermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。SSDのコントローラーに合わせることも可能です。

[仕様]

製品名	Thermal Pad (1.0 mm)
熱伝導率	13.3W/mK
サイズ	95×45mm
厚さ	1.0mm
密度	3.4±0.2g/cc
硬度	30～60Sc
降伏電圧	6KV（1mm）
使用温度	-40～200℃
カラー	パープル
型番	TPX-NOPP-9010-R1
JANコード	4719512123195
発売時期	2022年 10月21日